종목명 : 디아이 (003160)
반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있습니다.
주요 제품으로는 Monitoring Burn-In Tester(MBT), Test Burn-In Tester(TBT) 등의 반도체 검사장비, Burn-In Board(BIB), Wafer Test Board(WTB) 등의 반도체 검사보드 등이 있습니다.
디아이(003160)가 고대역폭메모리(HBM) 테스트 장비 부족에 따른 국산화 수혜 기대감을 받으며 52주 신고가를 경신했습니다.
반도체 테스트 공정은 웨이퍼 상태에서 양품을 판별하는 웨이퍼 테스트 공정과 패키징 이후 출하 전 마지막으로 검사하는 패키징 테스트 공정으로 나뉩니다.
현재 HBM 생산능력 확대의 어려움 중 하나는 테스트 장비 시장을 양분하고 있는 반도체 기업 어드반테스트와 테러다인의 생산능력이 부족하다는 점입니다.
국내 HBM 공급업체들은 테스트 장비 공급 부족을 해결하기 위해 국산화를 추진 중에 있는데요
디아이의 주력 제품은 웨이퍼 테스트 장비이고, 웨이퍼 테스트 내 비교적 난이도가 낮은 번인(Burn-in) 공정은 국산 장비를 채택하고, 높은 사양이 요구되는 파이널 테스트 공정을 기존 어드반테스트 장비로 진행된다고 합니다.
디아이 자회사 DF는 SK하이닉스에게 DDR5 번인(Burn-In) 장비를 기납품했기에 기술력은 입증한 것으로 판단되고, SK하이닉스와는 현재 양산 중인 HBM3e의 기존 DDR5테스트 장비를 업그레이드해서 진행하고, HBM4부터 전용 장비를 개발하는 방식을 논의 중이라고 합니다.
